芯原微电子（上海）股份有限公司（简称"芯原股份"）是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司成立于2001年，总部位于中国上海，在中国和美国设有多个设计研发中心，业务范围覆盖全球。芯原股份拥有多种芯片定制解决方案，包括高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、数据中心等。
芯原股份在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力，为客户提供从规格定义到芯片成品的一站式服务。
提供从规格定义、前端设计、后端设计到芯片测试的全流程芯片设计服务，满足客户多样化需求。
拥有丰富的处理器IP、接口IP、物理IP和基础IP库，为客户提供高性能、低功耗的IP解决方案。
基于自主半导体IP和技术平台，为客户提供从芯片设计到量产的一站式芯片定制服务。
提供符合车规级要求的芯片设计和IP解决方案，满足汽车电子市场对高性能、高可靠性的需求。
为物联网应用提供低功耗、高集成度的芯片解决方案，支持多种无线通信协议和传感器接口。
为数据中心和云计算应用提供高性能计算、高速接口和能效优化的芯片解决方案。
2023年10月15日
芯原股份今日正式发布其新一代AI处理器IP，该IP在性能和能效方面均有显著提升，适用于边缘计算和物联网应用场景。
2023年9月28日
芯原股份宣布与某国际知名汽车厂商达成战略合作，将为后者提供车规级芯片设计和IP解决方案，助力智能汽车发展。
2023年8月10日
在2023年中国半导体行业协会年会上，芯原股份凭借其先进的FD-SOI芯片设计平台荣获"中国半导体创新产品和技术"奖。
2023年7月30日
芯原股份发布2023年半年度报告，公司上半年实现营业收入XX亿元，同比增长XX%，净利润XX亿元，同比增长XX%。
芯原股份主要提供两大类服务：一是半导体IP授权服务，包括处理器IP、接口IP、物理IP和基础IP库；二是一站式芯片定制服务，涵盖从芯片规格定义、设计、流片到量产的全流程服务。
芯原股份的技术优势主要体现在以下几个方面：1）拥有丰富的自主半导体IP组合；2）在多种半导体工艺节点上具有设计能力，包括传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI；3）具备从规格定义到芯片量产的全流程服务能力；4）在多个应用领域积累了丰富的经验，如消费电子、汽车电子、物联网和数据中心等。
芯原股份的IP产品具有高性能、低功耗、高可靠性和易于集成的特点。公司拥有多种处理器IP，包括CPU、GPU、NPU等，以及丰富的接口IP和物理IP，能够满足不同应用场景的需求。
客户可以通过芯原股份官方网站的联系方式与我们取得联系，我们的销售和技术团队会根据客户的需求提供相应的解决方案。对于芯片定制项目，我们通常会从需求分析开始，逐步推进到设计、流片和量产阶段。
芯原股份在汽车电子领域已经布局多年，拥有符合车规级要求的芯片设计能力和IP解决方案。我们的产品和服务覆盖车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）、车载网络等多个领域，并与多家国内外汽车厂商和 Tier1 供应商建立了合作关系。